印制电路信息杂志省级期刊

印制电路信息 2006年第04期杂志 文档列表

印制电路信息杂志短评与介绍

从做大到做强是中国PCB工业的历史使命 中国PCB工业如何做大做强!（1）第3-5页

关键词: pcb工业；  做大做强；  自主创新；  求生存促发展；  产品与品牌；  

加速发展我国PCB产业第6-8页

关键词: 产业链；  电子信息产品；  pcb；  整机产品；  加速；  电子显示器件；  电子专用设备；  电子信息材料；  电子测量仪器；  电子元器件；  

2006年度第一届中国电子电路民族品牌评选活动第8-9页

厂校结合 促进研发第9-9页

关键词: 研发；  股份制企业；  自主知识产权；  电子电路；  大专院校；  中国；  民营；  资金；  信息；  行业；  

今年一季度后PCB价格将上扬第10-10页

关键词: 原材料价格；  pcb；  历史记录；  铜箔；  美元；  lem；  大幅度；  ccl；  

印制电路信息杂志综述与评论

电子产品实施无铅化是一个系统工程（4）第11-13页

关键词: 电子产品制造业；  无铅化技术；  系统工程；  pcb基板；  无铅焊料；  工程问题；  世界性；  ccl；  

光-电线路板的研究进展（下）第14-17页

关键词: 线路板；  松下电工公司；  基板材料；  测定数据；  研究报告；  工艺过程；  光波导；  多项性；  开发；  

“2005年版日本安装技术路线图” 中的PCB技术路线第18-25页

关键词: pcb技术路线图；  刚性pcb；  挠性印制电路；  半导体封装用基板；  

印制电路信息杂志铜箔与基材

大介电常数覆铜箔铜基复合微波介质基板的研制第26-27页

关键词: ppo；  铜基；  覆铜板；  高频；  

覆铜板和PCB板翘曲成因与预防措施第28-34页

关键词: 基板翘曲；  覆铜板；  pcb；  

印制电路信息杂志孔化与电镀

闭合场非平衡磁控溅射离子镀复合金属镀层在PCB微钻中的应用第35-39页

关键词: 闭合场非平衡磁控溅射离子镀；  复合金属镀层；  pcb微钻；  

化学镀镍金层可焊性的影响因素第40-43页

关键词: 化学镀镍；  浸金；  可焊性；  

印制电路信息杂志无铅化

环氧基的PCB对无铅组装的兼容性第44-51页

关键词: 无铅化组装；  

散热结构PCB的开发第52-55页

关键词: 散热构造pcb；  金属蚀刻凸块；  agsp工艺；  

印制电路信息杂志表面贴装技术

焊膏印刷工艺参数的选择与优化第56-59页

关键词: 印刷工艺；  印刷参数；  试验设计；