印制电路信息杂志省级期刊

印制电路信息 2006年第09期杂志 文档列表

印制电路信息杂志短评与介绍

2007 CPCA SHOW移至上海浦东新国际博览中心第3-3页

关键词: 新国际博览中心；  cpca；  上海浦东；  show；  国际展览会；  国际展览中心；  电子电路；  印制电路；  

民族的脊梁第4-5页

关键词: 国际资本；  民族；  世界经济；  中国台湾；  覆铜板；  金融危机；  中国大陆；  梁；  

LPKF MicroLine紫外激光加工系统第5-5页

关键词: 激光加工系统；  紫外；  数据处理软件；  制造经验；  激光设备；  数据格式；  软件功能；  e系列；  

从做大到做强的主体是PCB企业（集团） 中国PCB工业如何从做大到做强!（6）第6-8页

关键词: 做大做强；  主体；  创新型企业；  综合创新；  创新型人才；  

印制电路信息杂志综述与评论

对“无铅”FR-4覆铜板标准及性能均衡性的认识（中）第9-11页

关键词: 覆铜板；  均衡性；  性能；  无铅；  标准；  机械加工性；  cte；  

等离子体技术与印制板生产中应用第12-14页

关键词: 等离子体；  作用原理；  应用领域；  印制板；  

印制电路信息杂志铜箔与基材

FR-4覆铜板、多层板白边白角成因与消除第15-22页

关键词: 覆铜板基板；  基板白边白角；  

印制板用的耐热性环氧一硅复合树脂基材第23-27页

关键词: 覆铜箔板；  耐热性基材；  无铅焊料；  

印制电路信息杂志CAD／CAM

LVDS信号的PCB设计第28-31页

关键词: 阻抗；  pcb；  

《印制电路信息》投稿须知第31-31页

关键词: 印制电路；  科技信息；  投稿；  行业协会；  新设备；  新材料；  杂志社；  

印制电路信息杂志孔化与电镀

浅谈多层埋／盲孔厚铜板的厚度控制第32-34页

关键词: 厚铜箔多层板；  厚度控制；  

HDI激光成孔技术第35-39页

关键词: hdi；  激光；  布线密度；  孔径；  成孔技术；  

印制电路信息杂志挠性印制板

FPC加工过程中溢胶的控制第40-42页

关键词: 挠性印制电路板；  溢胶量；  环氧胶系；  丙烯酸胶系；  

可挠性PCB和电镀通孔：挑战与解决方法第43-47页

关键词: 挠性印制电路；  等离子体去钻污；  化学镀铜；  清洁剂；  还原剂；  粘结力；  

无粘接剂型两层覆铜板（CCL）——Gould Flex第48-51页

关键词: 无铅粘接剂两层覆铜板；  cof；  功能材料；