印制电路信息杂志省级期刊

印制电路信息 2009年第S1期杂志 文档列表

3G背景下PCB行业技术发展方向第1-10页

关键词: 3g技术；  埋入式元器件；  散热设计；  光波导；  

《印制电路信息》征稿启事第2-2页

中国PCB印刷电路板市场分析第11-19页

关键词: 发展预测；  pcb产值；  市场消费者；  发展前景；  契机；  

高散热PCB产品的工艺前景第20-26页

关键词: 散热；  铜浆；  银浆；  

RFID标签用导电胶封装材料的研究进展第27-31页

关键词: rfid；  导电胶；  封装；  标签；  

挠性覆铜板用无卤阻燃环氧树脂及其固化剂的研究进展第32-43页

关键词: 挠性覆铜板；  无卤；  阻燃；  环氧树脂；  固化剂；  

铜箔毛面形态对蚀刻性能的影响第44-50页

关键词: 铜箔；  蚀刻；  性能；  微观形态；  

不同间距精细线路图镀铜厚差异的探究第51-54页

关键词: 精细线路；  电流密度；  间距；  镀层厚度；  

HDI对准度研究第55-64页

关键词: 对准度；  精度；  偏差；  

湿膜杂物对精细线路的影响分析第65-69页

关键词: 湿膜；  杂物；  精细线路；  

重氮片尺寸涨缩问题的研究第70-81页

关键词: 静置；  温湿度；  

前处理烘干效果对干膜性能的影响第82-88页

No-Flow半固化片固化过程及压合性能研究第89-95页

关键词: 不流动半固化片；  固化动力学；  固化度；  玻璃化转变温度；  可靠性；  

新型材质缓冲材料在覆铜板生产中的应用第96-98页

关键词: 环保理念；  可循环使用；  层压工艺；  缓冲性；  

固化度对界面粘结强度及耐热冲击性能的影响研究第99-104页

关键词: 固化度；  界面粘结强度；  耐热性能；  热应力；