印制电路信息杂志省级期刊

印制电路信息 2010年第S1期杂志 文档列表

无氰沉金工艺的实践第1-8页

关键词: 无氰沉金；  均匀性；  

前言第2-2页

关键词: 电子电路；  论坛；  秋季；  印制电路；  信息；  论文质量；  高校技术；  制造工艺技术；  论文集；  单位；  

编后感第3-3页

关键词: 印制电路；  法定计量单位；  论文；  电路信息；  工程技术人员；  论坛；  管理人员；  工艺技术；  行业；  秋季；  

以喷淋方式考察抗氧化护铜剂(OSP)的处理方法第9-14页

关键词: 喷淋方式；  焊盘；  

化学镍层耐腐蚀影响因素研究第15-23页

关键词: 化学镍金；  镍层腐蚀；  

红外光谱检测阻焊油墨固化程度试验报告第24-27页

关键词: 红外光谱；  阻焊油墨；  固化程度；  

干膜与阻焊油墨对化镍金厚度的影响第28-33页

关键词: 阻焊油墨；  干膜；  析出物；  化镍金；  金镍厚度；  

影响沉银表面变色问题关键因素的分析第34-38页

关键词: doe；  沉银；  变色；  xps；  

浅析化镍金焊接后黑垫产生原因第39-42页

关键词: 焊接；  镍腐蚀；  黑垫；  

热风整平产品回流焊时pad变色的研究与解决第43-55页

关键词: 锡铜镍；  pad；  助焊剂；  锗；  

微蚀与混合金属OSP第56-60页

关键词: 微蚀；  邮寄可焊性保护剂；  焊锡浸润性；  混合金属；  

PTH工序铜粒成因分析第61-84页

关键词: 铜粒；  电镜；  电镀；  

侧面喷流对导通孔内镀液流动影响的数值研究第85-91页

关键词: 电镀；  喷流；  镀通率；  数值模拟；  

电镀填孔超等角沉积(Super Filling)影响因素探讨第92-97页

关键词: 超等角沉积；  电镀填孔；  盲孔；  

以酒石酸钠钾为络合剂的常温化学镀铜液研制第98-102页

关键词: 常温化学镀铜；  稳定性；  沉积速率；  镀层外观；