印制电路信息杂志省级期刊

印制电路信息 2012年第04期杂志 文档列表

印制电路信息杂志图形形成与蚀刻

水池效应对厚铜板蚀刻的影响分析第1-5页

关键词: 厚铜pcb；  水池效应；  蚀刻因子；  

用于PCB、HDI、IC载板的高精度多光束激光动态LDI技术第6-9页

关键词: 激光无掩曝光技术；  激光直接光刻技术；  

印制电路信息杂志钻孔与机械加工

激光在印制电路板制造中应用的新进展第13-15页

关键词: 激光；  成像；  钻孔；  活化；  

420μm以上超厚铜线路板钻孔加工技术研究第16-21页

关键词: 厚铜板钻孔；  孔壁粗糙度；  切削参数；  

V-cut深度标准浅析第22-23页

关键词: 深度标准；  

UV激光切割覆盖膜炭化问题影响因素研究第24-27页

关键词: 激光切割；  紫外激光；  炭化；  覆盖膜；  

激光成型技术在台阶板加工中的应用研究第28-31页

关键词: 激光成型；  台阶板；  流胶；  

印制电路信息杂志孔化与电镀

微晶磷铜阳极在高端PCB制造中的应用第32-35页

关键词: 微晶磷铜；  铜阳极；  pcb；  电镀铜；  

选择镀镍金中镀金面积与厚度关系的研究与改善第36-42页

关键词: 选择镀镍金；  厚度；  表观；  

脉冲电镀溶液工作原理及各种性能研究第43-46页

关键词: 脉冲电镀；  电流阶跃；  极化；  

印制电路信息杂志表面处理与涂覆

你了解沉锡吗？第47-51页

关键词: 沉锡；  锡厚；  可焊性缺陷；  

一种超粗化表面处理用于改善沉锡脱油的工艺探讨第52-54页

关键词: 超粗化；  前处理；  沉锡；  脱油；  

关于沉金镍腐蚀问题的研究第55-59页

关键词: 沉金；  镍腐蚀；  可焊性；  

印制电路信息杂志产品检测与可靠性

有限元分析导热层厚度对印制电路散热性能影响第60-63页

关键词: 印制电路板；  热分析；  有限元；  可靠性；  

裸板测试与PCBA性能测试及使用功能分析探究第64-69页

关键词: 裸板测试；  测试扎痕；  绑定焊盘；  按键盘；