印制电路信息杂志省级期刊

印制电路信息 2012年第10期杂志 文档列表

民企赞——生命里跳动着顽强第-页

增添民企“正能量”第-页

韩国FPC的技术动向第-页

关键词: fpc；  制造工程；  技术动向；  工作单法；  背光；  

高导热性树脂开发与应用的新进展(1)——对散热基板材料制造新技术的综述第-页

关键词: 液晶环氧树脂；  导热性；  散热基板；  覆铜板；  

高介电常数覆铜板在小型化微带天线中的应用第-页

关键词: 高介电常数；  覆铜板；  微带天线；  

喷流方式对电镀填孔影响分析第-页

关键词: 对流；  微盲孔；  填孔；  

棕化HDI板的激光钻孔流程研究第-页

关键词: 棕化；  hdi板；  标靶；  激光钻孔；  

叠孔导通用导电胶研究进展第-页

关键词: 导电胶；  叠孔；  电阻率；  研究进展；  

各种基材上形成平滑电路的电镀工艺第-页

关键词: 平滑电路；  uv光改质；  基材；  镀工艺；  

浅谈等离子在印制电路板中的应用第-页

关键词: 等离子清洗；  印制电路板；  接触角；  

不同添加剂镀铜效果的研究第-页

关键词: 添加剂；  通孔；  盲孔；  深镀能力；  

硫脲掩蔽-络合滴定法测定化学镀铜废液中EDTA的探讨与研究第-页

关键词: 化学镀铜废液；  络合滴定法；  edta；  

有关电镀均匀性问题第-页

关键词: 电镀；  均匀性；  图形分布；  电镀设备；  

任意层互连技术应用研究第-页

关键词: 任意层互连；  电镀填孔；  导电膏；  铜凸块；  

刚性板设备制作刚-挠合板的可行性分析第-页

关键词: 印制电路板；  刚挠印制板；