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印制电路信息杂志

印制电路信息杂志省级期刊

主管单位:上海市经济和信息化委员会  主办单位:上海印制电路行业协会

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印制电路信息 2013年第04期杂志 文档列表

印制电路信息杂志综述与评论
2011、2001年全球百强PCB企业运营状况对比研究第1-10页
关键词: 印制电路板;  全球百强印制电路企业;  运营状况;  对比研究;  发展趋势;  
集成无源元件对PCB技术发展的影响第11-15页
关键词: 集成无源元件;  薄膜技术;  印制电路板;  
任意层互连印制板工艺发展路线第16-20页
关键词: 积层;  高密度互连;  微孔;  电镀填孔;  精细线路;  
印制电路信息杂志印制电路设计
阻抗一致性研究第21-26页
关键词: 高频高速阻抗;  阻抗一致性;  阻抗附连板;  
CAM工具采用智能化管理提升效率探讨第27-32页
关键词: 计算机辅助制造工具管理;  智能工程;  企业资源管理;  自动化;  
印制电路板板级插入损耗的研究第33-39页
关键词: 插入损耗;  铜箔粗糙度;  表面涂覆;  棕黑化;  
过孔多余短柱对信号完整性的影响第40-43页
关键词: 过孔;  短柱;  信号完整性;  印制电路板;  
项目系数的设计和应用第44-49页
关键词: 项目管理;  项目系数;  量化管理;  工作量;  
印制电路信息杂志印制电路基板材料
快速固化环氧胶用聚酰胺固化剂的合成及性能第50-53页
关键词: 聚酰胺;  包封膜;  快速固化;  
二维红外相关光谱的研究和应用第54-60页
关键词: 二维红外相关光谱;  同步相关谱;  异步相关谱;  聚合反应;  固化促进剂;  环氧树脂;  鉴别;  
新一代高多层印制线路板用高耐热、低CTE覆铜箔层压板材料第61-64页
关键词: 高多层;  高耐热;  低热膨胀系数;  改性树脂;  
一种具有优异介电性能的高Tg无卤型覆铜板的介绍第65-71页
关键词: 苯并噁嗪;  无卤;  低介电;  
一种无卤无磷覆铜板的制备第72-76页
关键词: 无卤无磷;  阻燃;  覆铜板;  苯并噁嗪;  
印制电路信息杂志图形形成与蚀刻
内层DES残铜缺陷研究第77-87页
关键词: 污染源;  水溶性油墨;  溶解度突变;  显影类残铜;  蚀刻类残铜;  控制措施;  
酸性蚀刻线宽补偿与蚀刻因子、铜厚及线间距关系研究第88-99页
关键词: 蚀刻因子;  补偿量;  铜厚;  线间距;  动态补偿;