印制电路信息杂志省级期刊

印制电路信息 2014年第03期杂志 文档列表

印制电路信息杂志卷首语

更多地关注PCB材料第1-1页

关键词: pcb；  有材料；  印制电路板；  专用材料；  产业链；  制造；  

印制电路信息杂志PCB材料

起步中的我国高精压延铜箔行业第5-8页

关键词: 压延铜箔；  印制电路板；  特殊组织性能；  高尺寸精度；  表面处理；  

PCB用干膜的市场,生产和技术发展综述第9-12页

关键词: 干膜；  应用；  生产；  市场；  技术；  

印制板中炭黑类埋置电阻喷墨打印油墨的制作及性能研究第13-16页

关键词: 埋嵌电阻；  喷墨打印油墨；  玻璃化温度；  电阻温度系数；  热膨胀系数；  印制电路板；  of；  coefifcient；  thermal；  expansion；  pcb；  circuit；  

高Tg半挠性覆铜板的研究开发第17-19页

关键词: 刚挠结合板；  增韧剂；  挠曲性；  

无卤覆盖膜的耐离子迁移性研究第20-23页

关键词: 覆盖膜；  耐离子迁移性；  枝状结晶；  导电阳极丝；  离子捕捉剂；  

激光头主板用FPC关键材料研究第24-26页

关键词: 激光头用挠性印制电路板；  材料；  弯折性；  

印制电路信息杂志特种板技术

高频板制作关键技术探讨第27-29页

关键词: 高频；  通讯；  除胶；  层间精度；  孔粗；  

印制电路信息杂志挠性与刚挠板

高频高密度互连刚挠结合板制作技术介绍第30-33页

关键词: 高密度互连；  高频；  刚挠结合板；  

一种纯FR-4材料半软板的制作技术第34-35页

关键词: 刚挠结合；  控深铣槽；  刚性半软板；  

印制电路信息杂志图形形成

半加成法制作30μm精细线路及其工艺优化第36-39页

关键词: 半加成法；  精细线路；  正交试验法；  工艺优化；  

一种单边无连接盘孔制作简析第40-42页

关键词: 孔环；  球栅阵列；  可靠性；  

印制电路信息杂志电镀与涂覆

选择性有机导电涂覆工艺研究第43-45页

关键词: 直接电镀；  导电聚合物；  沉铜；  选择性；  

ENIPIG工艺介绍及其优点第46-49页

关键词: 镍钯金；  化学镀镍钯金；  鍵合；  黑镍；  回流焊；  

PCB盲孔填孔电镀中光泽剂及工艺条件的影响研究第50-53页

关键词: 盲孔；  添加剂；  工艺条件；