HI,欢迎来到学术之家,发表咨询:400-888-7501  订阅咨询:400-888-7502  股权代码  102064
0
首页 期刊 印制电路信息杂志 印制电路信息杂志介绍(非官网)
印制电路信息杂志

印制电路信息杂志省级期刊

主管单位:上海市经济和信息化委员会  主办单位:上海印制电路行业协会

人气 25148

印制电路信息 2014年第08期杂志 文档列表

印制电路信息杂志刊首语
认识基材性能之所以然第1-1页
关键词: 性能;  基材;  基础材料;  印制电路板;  固化促进剂;  ccl;  pcb;  半固化片;  
印制电路信息杂志基材
含填料酚醛固化体系覆铜板用半固化片流变特性研究第5-8页
关键词: 酚醛固化;  半固化片;  填料;  流变特性;  流动窗口;  
电子级玻璃纤维布开纤方法的研究第9-11页
关键词: 电子级玻璃纤维布;  树脂浸润性;  开纤方法;  
一种无卤型纸基覆铜板制备方法的探讨第12-14页
关键词: 无卤;  覆铜板;  环保;  树脂胶黏剂;  阻燃剂;  
环氧大豆油改性酚醛树脂生产纸基覆铜板的研究第15-17页
关键词: 环氧大豆油;  桐油;  纸基覆铜板;  
二氨基二苯砜固化环氧树脂的促进剂研究第18-20页
关键词: 覆铜板;  固化促进剂;  二氨基二苯砜;  环氧树脂;  
无机填料分散技术在覆铜板制造中的应用第21-25页
关键词: 无机填料分散技术;  填料表面改性;  填料分散设备;  
氧化诱导时间和氧化诱导温度测试方法在覆铜板中应用第26-27页
关键词: 氧化诱导时间;  氧化诱导温度;  覆铜板;  测试方法;  
印制电路信息杂志电镀与涂覆
等离子设备加工高厚径比产品工艺研究第28-31页
关键词: 等离子去钻污;  均匀性;  高厚径比;  
高厚径比微小孔镀层均匀性改善研究第32-38页
关键词: 镀铜溶液;  高厚径比微小孔;  贯孔率;  均匀性;  设备改造;  
印制电路信息杂志孔加工
机械控深盲孔技术开发与研究第39-46页
关键词: 机械控深;  盲孔;  精度;  平行试验;  潜在失效模式;  
印制板阻焊塞孔加工技术实验研究第47-50页
关键词: 阻焊塞孔;  过孔;  先塞后印;  阶段性固化;  
印制电路信息杂志品质控制
镍氧化对镀金板可焊性影响的深入探讨第51-54页
关键词: 镀金板;  可焊性不良;  镍氧化;  
防呆法在印制电路板行业之应用第55-57页
关键词: 印制电路板;  制前设计;  防呆;  
影响挠性板黑孔化工艺效果的因素探究第58-60页
关键词: 黑孔化;  孔型;  热应力试验;