印制电路信息杂志省级期刊

印制电路信息 2014年第09期杂志 文档列表

印制电路信息杂志刊首语

印制板电镀技术之深奥第1-1页

关键词: 电镀技术；  印制板；  制造技术；  覆铜箔层压板；  电解铜箔；  化学镀镍；  pcb；  化学镀铜；  

印制电路信息杂志评论与综述

第十三届世界电子电路大会之技术热点第5-7页

关键词: 世界电子电路大会；  印制电路；  技术热点；  

印制电路信息杂志基材

ECWC13中的PCB基材技术第8-14页

关键词: 第十三届世界电子电路大会；  印制电路板；  挠性基板；  气相生长碳纤维；  热致液晶材料；  阻燃剂；  勃姆石；  

纸基覆铜板耐漏电起痕指数影响因素的试验分析第15-17页

关键词: 纸基覆铜板；  树脂胶黏剂；  

印制电路信息杂志电镀与涂覆

浅谈硫酸盐镀锡第18-20页

关键词: 添加剂；  混浊；  孤立孔环；  孔破；  贯孔性；  

用赫尔槽实验分析PCB电镀铜电解液光泽剂第21-24页

关键词: 实验设计；  赫尔槽实验；  检验；  影响因素；  光泽剂含量；  分析方法；  

添加剂之间的交互作用对盲孔填充的影响第25-28页

关键词: 盲孔；  填孔；  添加剂；  响应曲面设计；  

酸性镀铜溶液中氯离子分析方法研究第29-31页

关键词: 电镀溶液；  氯离子；  分析方法；  分光光度法；  

镍腐蚀的影响因素与改善方法探讨第32-36页

关键词: 镍腐蚀；  化镍；  浸金；  磷含量；  

印制电路信息杂志品质控制

树脂磨板工艺中孔损问题改善探讨第37-40页

关键词: 印制电路板；  塞树脂；  研磨；  金属化孔；  孔损；  

如何防止FPC贴膜起卷第41-43页

关键词: 挠性电路板；  起卷；  受力分析；  拉力测试；  防止；  

超薄芯板内偏分析与改善第44-46页

关键词: 内层偏移；  涨缩；  

引发电控模块短路之PCB孔口发黑原因研究第47-50页

关键词: 孔口发黑；  电路故障；  

飞针测试划伤板面问题分析研究第51-54页

关键词: 焊盘划伤；  飞针测试；  抬针高度；  移动速度；  

印制电路信息杂志检测

一种基于在线检测技术的PCB表铜薄化的工艺模型第55-56页

关键词: 在线检测；  印刷电路板；  薄化工艺；  传感器；  数学模型；