印制电路信息杂志省级期刊

印制电路信息 2014年第12期杂志 文档列表

印制电路信息杂志HDI板技术

任意层互连生产技术研究第5-6页

关键词: 任意层互连；  盲孔叠孔；  对准度；  涨缩；  

任意层高密度互连板对位系统优化第7-9页

关键词: 任意层高密度互连；  对位系统；  对准度；  

移动通讯类HDI板的弯翘研究第10-13页

关键词: 薄布基材；  任意层互连板；  应力；  板弯翘；  

关于二阶激光孔钻孔加工技术的研究与应用第14-16页

关键词: 激光钻孔；  激光脉冲；  爆孔；  

电镀填盲孔取消闪镀直接填铜工艺研究第17-18页

关键词: 电镀；  盲孔填充；  正交设计；  

盲孔电镀填平不良改善研究第19-22页

关键词: 填孔；  空洞；  凹陷值；  漏填；  

采用试验设计法研究HDI板盲孔填充影响因素第23-26页

关键词: hdi；  盲孔；  均匀设计法；  正交试验法；  

智能手机用薄印制电路板技术与可靠性考虑第27-31页

关键词: 智能手机；  薄hdi板；  制造技术；  可靠性；  

印制电路信息杂志基材

基于离子研磨技术的覆铜板结构观察研究第32-34页

关键词: 覆铜板；  切片；  离子研磨；  

减少覆铜板皱纹的研究第35-37页

关键词: 覆铜板；  皱纹；  流动度；  升温速率；  

苯并噁嗪型树脂混合物结晶问题的改善第38-39页

关键词: 苯并噁嗪型树脂；  结晶；  溶解；  溶剂；  加热；  

氰酸酯型覆铜板催化体系的研究第40-42页

关键词: 氰酸酯；  催化；  覆铜板；  

印制电路信息杂志电镀与涂覆

浅谈线路板图形电镀阻镀成因及解决之道第43-46页

关键词: 图形电镀；  阻镀；  孔破；  干膜；  

实验室试验镀锡溶液组分对镀锡性能的影响第47-48页

关键词: 赫氏槽；  镀锡；  性能；  

化学镀镍金板的镍厚影响因素探讨第49-51页

关键词: 表面处理；  化学镀镍金；  镍厚；