印制电路信息杂志省级期刊

印制电路信息 2016年第03期杂志 文档列表

印制电路信息杂志刊首语

新常态 新思维 新发展第1-1页

关键词: 调整结构；  经济发展；  多层板；  因势而动；  通信设备；  电子产品；  数控钻床；  生产效率；  数据挖掘技术；  稳定可靠性；  

印制电路信息杂志印制电子

基于3D打印技术的挠性电子电路的快速成型工艺研究第5-8页

关键词: 三维打印；  电子电路；  导电银浆；  多层电路；  

印制电路信息杂志品质控制

PCB翘曲度的改善与研究第9-15页

关键词: 成品板翘曲度；  残铜率；  压板参数；  油墨色差；  

选择性化金PCB焊点失效分析及改善第16-19页

关键词: 选择性化金；  焊点失效；  镍腐蚀；  有机保焊膜；  

PCB孔金属化过程中孔壁凹坑的探讨第20-23页

关键词: 印制电路板；  孔金属化；  电镀；  孔壁凹坑；  正交实验法；  

黑色杂物引起的内层微短路的研究第24-26页

关键词: 印制电路板；  微内短；  黑色杂物；  

塞孔不良板化学镀镍金BGA缺镀镍研究第27-29页

关键词: 塞孔不良；  缺镀；  球栅阵列；  单面塞孔板；  

抗氧化表面处理问题改善对策研究第30-33页

关键词: 抗氧化；  表面处理；  贾凡尼效应；  膜面发黑；  

PCB爆板成因及解决方法第34-37页

关键词: 印制板；  爆板；  因素；  

印制电路信息杂志电镀涂覆

基于电镀均匀性改善的一些创新与改进第38-41页

关键词: 电镀均匀性；  电镀槽；  阳极遮板；  喷管；  挡电边条；  阴极浮架；  

印制板镀超厚金工艺技术研究第42-44页

关键词: 超厚金；  特殊需求；  研究分析；  

新型无氰镀银工艺的性能研究第45-49页

关键词: 无氰镀银；  

化学镀镍金板上锡不良问题的探讨第50-51页

关键词: 线路板；  沉镍金；  上锡不良；  焊盘；  

印制电路信息杂志经营管理

大数据挖掘技术在印制电路板投料优化系统中的应用第52-56页

关键词: 大数据；  投料优化系统；  结构变化检验；  报废率；  

论PCB领域化学实验室的管理第57-60页

关键词: 化学；  实验室；  管理；